6月30日下午，上海张江希尔顿酒店的宴会厅几乎坐满。英飞凌科技全球高级副总裁及大中华区总裁潘大伟走上台，身后大屏先打出146.62亿欧元这个数字。它是英飞凌2025财年的全球营收。紧接着切出的另一个数字更值得琢磨，大中华区在其中的占比，从一年前的34%提升到了38%。
而就在去年6月，英飞凌在上海正式发布“在中国、为中国”本土化战略。彼时不少人把它当作又一句跨国公司的例行表态。一年过去，再看这句话在组织里留下的痕迹，已经不只是PPT上的口号，而沉进了架构调整以及生产、运营、创新和生态等赋能本土客户价值增长的重要维度里，还有分拨中心的运转节奏里。
从38%这个数字开始拆解，能看得更清楚。
在这家总部位于慕尼黑的功率半导体龙头内部，大中华区已经不仅是一个普通的重要地区市场，更是其全球业务增长的重要引擎。潘大伟反复提到一个逻辑，数字化赋能电气化，低碳化指引方向，而半导体是连接二者的核心纽带。这句话听起来抽象，落到具体业务上其实很直接。功率半导体正在从传统能源与汽车，向AI数据中心、机器人、飞行汽车这些新赛道跨界迁移，而中国是这个迁移最激烈、最集中的地方。
以新能源车为例。据预测2026年中国新能源车销量将达到1900万辆，连续多年拉动全球车规半导体需求。同时，商用车电动化才刚起步，2025年重型商用车电动化渗透率约18%，牵引车头领域已超过30%，预计到2030年新能源商用车整体渗透率将突破50%。乘用车走过的路，商用车正在重演。英飞凌连续6年蝉联全球车用半导体市场份额第一，连续两年在全球整体微控制器市场保持第一，且微控制器全球份额增至23.2%，同比提升1.8个百分点，功率分立器件和模块全球占比达到17.4%，大幅领先第二名。这不是几个孤立数字的堆叠，而是一次很确定的市场卡位。
真正的变化在于，这套底盘正在为下一个更大的浪潮做准备。
英飞凌把它称作“从电网到核心再到物理AI”的全链路技术布局。翻译成产业语言就是，从发电、储能、输配电、数据中心基础设施，一直到新能源汽车和机器人这类物理AI终端，英飞凌的功率半导体产品和解决方案全覆盖，实现从能源供给到算力支撑、从基础设施到终端场景的全面赋能。这在过去更多是一种技术叙事，今天则变成了业务的关键增长引擎。
变化的原因很直接，AI机架的功率需求正在飙升。潘大伟在会上给出的路径是，前两年AI机架的功率需求约200千瓦，现在部分先进部署已触及500千瓦级别，下一代很可能就在一到两年后到来，单机架功率将冲向1000千瓦。AI数据中心面临的关键问题，已从“电力是否充足”转变为“电力能否以高效率方式被传输与利用”——这涉及从电网到机架、再到芯片的全链路电力传输与转换优化。CPU与GPU的算力配比越走越高，瞬时负载越来越大，PSU、BBU、SST、SSCB这些原本冷门的电力电子术语，被硬生生拉进了算力核心决策的第一序列。
在这个方向上，英飞凌把自己的预期数字摆到了桌面。2026财年，AI数据中心电源解决方案营收预计约15亿欧元；2027财年，这个数字预计跃升到约25亿欧元。一年时间，几乎翻个跟头，增速极其陡峭。
潘大伟在现场还重点指出，总投资50亿欧元、位于德累斯顿的智能功率晶圆厂（Smart Power Fab）于7月2日正式投产运营，较原计划提前数月投产；这座工厂是公司在三年前就做出的产能扩充决定；2026财年英飞凌还额外投入5亿欧元，加速AI相关产能的扩展，以支持AI应用的发展，并通过扩大产能来满足市场需求；叠加虚拟一体化工厂（One Virtual Fab）模式，不同工厂之间可以像一座大厂那样协同排产，根据市场需求情况动态灵活调整产能 。换句话说，产能问题在两三年前就已提上议程。
同样被提前规划的，还有组织本身的变革。
自2026财年第四季度、也就是7月1日起，英飞凌把原有的4大事业部调整成3个，分别是汽车电子（ATV）、电源系统（PS）和终端智能（ES）。潘大伟给了一个很务实的解释，举例来讲，一台PSU电源里同时会用到高压和中低压的功率器件，原本分属不同事业部，现在集中到电源系统事业部里，与应用端对接的效率明显提高。新的终端智能事业部则把机器人、边缘AI、智能家居这些应用集中起来，对应的是物理AI这一新叙事。这不是一次简单的部门调整，而是一次朝系统级方向的重心迁移，目的是为了以更敏捷的架构加速创新和决策效率，更好地服务客户。
系统级的野心，也写进了这一年的两笔关键收购里。
一笔是2025年8月完成的对Marvell汽车以太网业务的收购。汽车以太网是软件定义汽车落地的关键支撑，英飞凌买下它，是为了让自家的AURIX MCU、基于RISC-V的下一代车规MCU、雷达、功率器件与高带宽通信真正拼在一起，变成整车厂能直接对接的系统级解决方案，而不再是一堆散装芯片。
另一笔是2026年2月宣布的、对艾迈斯欧司朗非光学模拟/混合信号传感器业务的收购，预计2026年将为英飞凌贡献约2.3亿欧元营收。这笔交易补齐的是系统级方案里的感知一环，让汽车、工业、医疗健康市场里的英飞凌方案更完整。就在7月2日，本次收购宣告交易完成。
在架构层面，英飞凌还在做另一件事。作为车规MCU的行业领导者，它正在推动RISC-V成为汽车行业的开放标准。2026年3月，英飞凌发布了第一个RISC-V虚拟原型预集成评估包，包含虚拟原型、编译器、调试器，支持生态合作伙伴前期适配，客户可以一键申请、无风险评估。
英飞凌科技高级副总裁、汽车业务大中华区负责人曹彦飞在演讲里把这称为近年来的重磅产品。这个动作背后的意味并不小，汽车行业过去被少数几家IP授权厂商锁定，英飞凌选择用开放架构去打破一些既有的路径依赖，同时让自己的产品组合与本土整车厂的自研需求形成更紧密的耦合。
在功率半导体的材料这一层，英飞凌是极少数硅、碳化硅、氮化镓三条腿齐步并进、全面都握在手里的公司。碳化硅正在从传统的光伏逆变器、储能PCS、轨交牵引，向固态变压器、直流微电网、AI数据中心供电架构点扩散。氮化镓则以更高的功率密度和能效优势，进入数据中心电源、机器人、光伏逆变器、车载充电等新一代电源设计场景。值得一提的是，2024年9月，英飞凌宣布已成功开发出全球首项300毫米氮化镓功率半导体晶圆技术。
把这几件事串起来看，英飞凌的战略图谱其实很清晰。芯片作为独立产品单独售卖的时代正在收窄，系统级能力成为下一个竞争维度。而中国，是它把这套系统级能力加速落地的地方，初衷是将其全球领先的创新，快速、高效地在中国市场落地，真正赋能本土客户。具体的抓手，是本土化生产、创新、生态和运营四条腿同步推进。
本土化生产层面，英飞凌加快关键新产品导入。40V MOSFET本土化量产提前至2026年；2027年，将实现40纳米AURIX™ TC3x系列产品和28纳米车用雷达传感器的前后道本土化生产；2026年还计划实现用于模拟混合信号产品的DSO封装规模化投产。无锡工厂建立了可靠性测试与失效分析体系，产品全面符合JEDEC标准。这些细节说明，英飞凌正以“产品+服务”双轮驱动推进产品组合本土化与规模化布局，并叠加质量与可靠性体系建设及快速定制响应能力，持续贴近中国客户的需求。
本土化创新层面，英飞凌在位于上海的大中华区总部启用了英飞凌创新空间，这是6月30日媒体日活动上的一项重头发布。此外，香港办公室的机器人实验室专门用于发掘前瞻应用机会，工程师在这里琢磨的问题之一，是如何用高功率密度、高能效的功率半导体解决方案让机器人变得更轻、更省电。叠加19个创新应用中心、6个系统能力中心、1个电源应用实验室、1个智能应用能力中心以及1个汽车与无线通信半导体研发中心等平台，英飞凌构建了完整的本土技术应用体系，在中国的应用创新密度已经拉得很满。潘大伟特别强调，消费、计算与通讯业务已经在中国组建了本土AI系统应用团队，协助客户直接布局下一代GPU电源架构。
本土化运营层面，一件容易被忽略却极具意义的事，是英飞凌分拨中心（中国）的升级。位于上海的这个分拨中心是英飞凌全球三大物流中心之一，2025年7月启动数字智能项目并奠基，2026年1月获得上海海关授予的AEO认证，升级后的分拨中心预计2027年8月投入运营。届时，它将成为英飞凌在全球单体建筑面积最大的成品分拨中心。搭配浦东机场的国际航空枢纽、海关24小时通关服务与综保区政策，英飞凌相当于在中国建了一个可以直接调度其全球产能的物流神经中枢。
创新和运营之外，还有一种更微妙的趋势正在显现。外资芯片龙头坦言，中国客户的需求正推动其产品定义与技术演进，客户已从单纯的采购方转变为产品开发的合作伙伴。
曹彦飞多次提到了“导师型客户”这一说法。它的意思是，与走在系统集成前沿的中国车厂共同定义产品、共同探索方向。长安汽车发布的中国智驾合伙人生态体系中，英飞凌是唯一入选的汽车半导体企业。这样的合作模式在过去二十年的跨国芯片公司里非常罕见，过去更多是芯片厂定义产品、车厂选型采购。今天，顺序被反了过来。
同样的哲学也贯穿在工业与基础设施业务里。
英飞凌科技高级副总裁、工业与基础设施业务大中华区负责人程佳钰坦陈，英飞凌的先进模块推出后许多客户会直接采用，但中国企业在各自应用场景里发展速度快、认知超前，英飞凌会聆听本土客户的声音，在客户的办公室全程提供定制化服务。例如，研发倍速计划助力客户将产品从概念到交付的周期缩短30%到40%；针对中国市场的定制化产品，可行性评估流程被重新设计，从需求评估到工程样品交付的时间缩短一半以上；本土化生产方面的产品线也从低功率向中功率模块延伸，ED3 IGBT模块年内实现量产，后续加速重点产品规模化推进。
这些改变的价值，最终写在几家中国客户的名字里。金风科技用XHP™ 2 IGBT模块提升风能利用率；麦田能源采用全碳化硅Q-DPAK封装方案，PV并网效率达到全球领先的98.78%，开关损耗降低70%；思格新能源基于CoolSiC™ MOSFET G2，让逆变器效率提升0.6%、体积缩小15%；为光能源集成CoolSiC™ MOSFET G2器件，SST系统效率突破98.5%；
麦格米特搭载CoolMOS™ 8超结MOSFET实现钛金加效率认证。这些具体的百分点和百分比，才是本土化最实在的注脚。
程佳钰最近刚从慕尼黑的Intersolar Europe 2026回来。她告诉在场媒体，这个展会吸引了约三千家厂商、十万多名观众，其中中国企业约850家，从上游组件到中游逆变器再到下游整体解决方案，几乎覆盖了光储产业的全部环节。为了赋能客户共拓海外市场，英飞凌推出Enabled by Infineon授权标识，中国客户在海外可以使用英飞凌官方标识为自家产品做技术背书；英飞凌则与客户进行全球联合市场推广，帮助客户放大在全球市场的品牌声量、提升国际影响力。这是一个非常有意思的信号，一家德国公司开始为中国客户的全球化提供品牌背书能力。
回过头再看开场那个38%，它就不再只是财报口径的一个百分比，而是一整套关于组织架构、生产、运营、生态、创新和与客户的合作关系被系统性重构后的结果。
英飞凌也面临真实的压力。7月起，包括英飞凌在内的多家半导体厂宣布涨价。潘大伟的解释很直接，当前市场波动和供需格局受半导体价值链中诸多结构性因素的影响，整个行业持续面临较大的成本压力，涵盖能源、原材料、运输、服务等多个环节，涨价是较为普遍的行业现象。
传统变压器全球缺货已经两年多，伴随铜等金属涨价，价格仍在上行。程佳钰在媒体问答环节补了一句：这些结构性变量并不会因某家公司战略清晰而消失，英飞凌选择用更本土化的产能布局、更贴近的客户协同，来对冲不确定性。
演讲结尾，潘大伟用了九个字作结，创新向新，可持续致远。放在一场跨国公司年度媒体日的语境里，容易被当作一句宏大的愿景口号。但如果把它和这一年里40V MOSFET量产提前、无锡工厂可靠性体系、分拨中心升级、创新空间启用、Marvell以太网整合、导师型客户机制等这些事放到一起看，就会读出另一层意思。
它其实是在讲，一家在功率半导体领域连续22年蝉联全球第一的公司，已经决定把自己下一段增长故事的相当一部分，押在中国这个市场里正在发生的具体变化上。这个决定不是通过一句战略口号交付，而是通过一整套从架构到产品定义的深度改造，交付到中国客户面前。
从这个层面上看，英飞凌的这场媒体日，更像是一次宣告，焕新，重装出发。