7月20日，据财闻海外资讯，全球最大晶圆代工厂台积电（TSM.US）依托AI需求驱动，二季度业绩显著超预期，再度刷新盈利纪录，并明确回应市场对AI泡沫的担忧。公司CEO魏哲家在7月16日业绩电话会上表示，未来三年资本开支将远超过去三年，坚定看好AI长期趋势。

台积电已将全年资本开支区间由500亿美元上调至600–640亿美元，较去年395亿美元（约58.41万亿韩元）提升52%–62%，上半年累计开支达263亿美元（约38.92万亿韩元）。其中70%–80%投向先进制程，10%用于特色工艺，其余布局封装、测试及光罩等配套。

公司强调，智能体AI正大幅扩展数据中心CPU应用场景，推动半导体需求，Arm、x86、RISC-V等全架构客户均受益。同时，台积电计划额外追加1000亿美元（约147.89万亿韩元）在美投资，建设2nm及以下先进产线及封装工厂，累计对美投资达2640亿美元（约391.7万亿韩元），并加速台、日工厂建设。

1.4nm A14工艺定于2028年量产，较N2工艺在同等功耗下速度提升10%–15%，同等速度下能效提升25%–30%，集成密度提升20%。

二季度数据显示，台积电净利润达219.29亿美元（约32.43万亿韩元），同比大增77%，远超预期196.32亿美元；营收394.16亿美元（约58.28万亿韩元），同比增长36%，毛利率67.7%，营业利润率60.3%，已连续9个季度实现净利两位数增长。