最近在网上出现两种声音：
一种说，“8月份以来，我的AI股已经全部涨回来了，太疯狂了！”
另一种说，“为什么我的持仓跌了50%，只涨回来一点点？”
两种声音的背后，反映的是当下AI赛道的一种极致分化。
同样是AI赛道的龙头，有些可能再创新高，有些可能再也回不去了……
先说说近期反弹力度较弱的。
自主AI芯片、存储芯片、CPO和光纤、MLCC元件。
【自主AI芯片】
摩尔线程、寒武纪、海光信息、中芯国际等自主AI芯片龙头，近期基本上没什么表现。
压制因素主要是业绩。
现在是业绩季，业绩不行就是最大的利空。
国产AI芯片龙头寒武纪，中报营收59.96亿元，同比增长108.13%，净利润23.11亿元，同比增长122.61%。
看起来还不错，但对比下一季报，其营收和净利润增速分别为159.56%、185.04%。
很明显，二季度的增速是放缓了的。
话说，今年我国AI大模型发展迅猛、需求强烈，大家是有很强烈体感的。
为什么落实到业绩上，却落差这么大呢？
君临猜测，主要还是中芯国际的产能限制，虽然下半年有扩产预期，但现在毕竟还是处于预期阶段。
落到现实中，国内一大票AI芯片公司都在争抢产能，僧多粥少，导致“有订单、没产能”的尴尬局面。
但这个局面，应该只是暂时的，耐心等待，肯定能够迎来新一轮上行周期。
【存储芯片】
几大龙头德明利、佰维存储、兆易创新、澜起科技等，目前基本还趴在谷底。
存储芯片也是被业绩压制着。
主要还是德明利的那份中报预告，业绩环比下跌的杀伤力太大了。
这让市场上的所有资金都被浇了一大盘冷水，瞬间清醒过来。
明白一个道理：存储芯片和存储芯片是不一样的。
那些掌握核心技术的，像三星、SK海力士、美光等御三家，拥有HBM芯片的定价权，涨价能力肯定更强。
但是，德明利这种外围囤货炒家，不确定性就要大很多了。
即使像佰维存储、澜起科技这些业绩不错的，市场也会怀疑，下一个季度还能否继续业绩上行呢？
现阶段，没有人能给出一个确切的答案。
【CPO和光纤】
中际旭创、新易盛、光迅科技、中天科技、烽火通信，这批上半年的大牛股，近期同样熄了火。
它们的业绩还是在线的，问题在于“未来不确定性”。
不确定性1：
政策压制，美国FCC拟禁止中国新型号数据中心的光模块进口 + 美国光模块龙头宣布800G/1.6T激进扩产，大搞进口替代。
即使这只是个“鬼故事”。
但翻一下前几年，CXO板块是怎样被同样的“鬼故事”压制了估值的案例，就知道——
这把达摩克里斯之剑一旦举起来，大资金就不可能放心进入。
光纤也是类似的逻辑，被压制了估值。
不确定性2：
CPO替代可插拔光模块的远期叙事，让中际和新易盛等光模块组装龙头，进一步面临“现在赚大钱、但未来可能被替代”的估值压制。
有那么多不确定性在，资金自然是尽量躲开。
【MLCC元件】
顺络电子、三环集团、江海股份、法拉电子等MLCC个股，近期走势明显弱于PCB板块。
核心原因在于，我国MLCC企业在全球市场上地位偏低，集中于低端元件环节，更多依靠市场跟风涨价拉动。
也就是说，我国MLCC环节的行业地位，跟存储芯片是类似的。
主要集中在外围、低端细分领域，受益持续性比日韩的核心龙头要差很多。
短期炒一波可以，但长期不确定性较大，在当下的环境里，估值自然就要被压制了。
那么，哪些板块的反弹力度更强呢？
光通信上游、PCB产业链、半导体设备和材料。
【光通信上游】
CPO中下游组装环节的情绪虽然被压制了，但上游环节却涨疯了。
比如源杰科技、仕佳光子、长光华芯、光库科技、长进光子、天孚通信、东田微、鼎通科技、蘅东光等上游环节企业，近期涨幅都在30%-50%。
这里面的逻辑，君临在《AI赛道，全线暴力反弹》一文中详细分析过，主要原因有两块：
第一是产业面的突破。
CPO在近期正式量产了，这里面将出现大量的新机会。
最重要的，就是价值量的转移。
由于CPO的集成度更高，对上游零部件的技术门槛提出了更高要求，利润率自然会向上游转移。
第二是业绩层面的共振。
我国上游环节企业的中报业绩都很好，海外龙头也很好。
比如美股龙头Lumentum近日公布业绩，预计最新季度净收入为12.3亿-12.8亿美元，市场预估为11.5亿美元；预计调整后每股收益为4.05美元-4.35美元，市场预估为3.58美元。
上游环节技术门槛更高，垄断性更强，业绩弹性通常更好。
而且，即使中下游组装环节被美国那边国产替代了，只要我国的上游企业有技术优势，海外该采购还是要采购，受影响要小很多。
多方面一共振，市场抄底细心就强多了。
【PCB板块】
PCB和上游的覆铜板、铜箔、电子布等环节反弹力度同样巨大。
比如胜宏科技、南亚新材、东材科技、科翔股份、铜冠铜箔、方正科技、生益科技、金安国纪、菲利华等，近期涨幅都在30%以上。
PCB有几个逻辑是值得大家重视的：
第一，在新一代英伟达Rubin服务器中，PCB环节的价值量有很大提升，这是5-6月份牛市行情中市场高度重视的。
现在虽然股价跌下来了，但逻辑并未改变。
第二，中报季的业绩，确实能打。
比如南亚新材，预计中报净利润增速381.71%～473.46%；
生益科技，预计中报净利润增速117.00%～131.00%；
铜冠铜箔，预计中报净利润增速486.49%～543.70%。
我国的PCB和光模块产业，跟存储芯片、MLCC元件最大的区别在于——
在全球市场上的地位更强，是能够直接成为美国科技大厂的一级供应商的。
比如胜宏科技，就是英伟达Blackwell、Rubin平台的主力PCB供应商，在手订单排至2027年。
因此，我国PCB和光模块龙头的业绩能够量价齐升，而存储芯片、MLCC元件更多依靠跟风涨价拉动。
第三，风险预期不同。
PCB产业链在全球更分散、技术门槛更低。
看市场份额，中际旭创、新易盛在2025年全球市场的份额分别为30%、18%，排名第一、第二。
而胜宏科技、深南电路在2025年全球市场的份额分别为3.8%、3.1%，排名第四、第七。
再看毛利率，中际旭创、新易盛的毛利率高达46%、49%，而胜宏科技、深南电路的毛利率只有34%、29%。
跟光模块相比，PCB的战略重要性相对较低，受美国限制进口的风险也较低。
这就打消了市场的疑虑，让资金敢于更大胆的抄底。
【半导体材料和设备】
有研新材、有研硅、中巨芯、福晶科技等半导体上游环节的材料、设备股反弹力度也不小。
很简单，虽然国产先进制程的产能扩张还需要一段时间，但并不影响上游设备和材料的国产替代进程。
尤其值得重视的是，今年我国和日本在互相发力卡脖子，必然加速相关环节的国产替代速度。
据业内数据，2026年前5个月，我国自日本进口半导体制造设备同比-21.3%。
其中，光刻机自日本进口额 1.29亿美元（同比-34.3%），CMP设备自日本进口额同比-43.3%。
半导体材料方面——
2026年Q1，我国自日本进口的半导体光刻胶，从去年同期约2200吨骤降至 111.3吨（同比-95%）；
ArF、EUV高端光刻胶连续5个月零报关，KrF新增订单被大幅压缩，只有存量长单零星交付。
硅片、靶材、电子特气、CMP浆料等环节，也在大幅转向国产供应，推动对应环节股价大涨。